职称评审条件

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天津市工程技术系列集成电路专业职称评价标准

一【yī】、基【jī】本条【tiáo】件(一)政治【zhì】素质好,遵守中【zhōng】华人民共和国宪法和【hé】法【fǎ】律法规。(二【èr】)具有【yǒu】良好的【de】职业道德【dé】、敬业精神,作风端正。(三)热爱本职工作,身心健康【kāng】,能认【rèn】真履【lǚ】行【háng】岗位职责。 ………

职称证

天津职称

一、基本条件

(一)政治素质好,遵守中华人民共和国宪法和法律法规。

(二)具有良好的职业道德、敬业精神,作风端正。

(三)热爱本职工作,身心健康,能认真履行岗位职责。

(四)按国家和我市规定,符合有关年度考核和继续教育相关要求。

二、技术员资格条件

在符合基本条件的基础上,技术员还应符合以下条件:

(一)学历、资历要求。应符合下列条件之一:

1.具备大学专科、中等职【zhí】业学校毕【bì】业【yè】学历,在集成电路专【zhuān】业岗位工作满1年,并【bìng】经所在单位【wèi】业【yè】绩考【kǎo】核合【hé】格。技工院【yuàn】校毕【bì】业生可按有关规定申报,其中,中级工班毕【bì】业生在职称评【píng】价时视同为中专学历,高级工班毕业【yè】生视同为大专【zhuān】学历,下同【tóng】。

2.具备中【zhōng】级职业资【zī】格或【huò】职业技能等级,从事集成电【diàn】路【lù】专业相关工作【zuò】满2年。

(二)专业能力、业【yè】绩成果要求。应熟【shú】悉集成【chéng】电路专业的基【jī】础理【lǐ】论【lùn】知识和专业技术知【zhī】识,具有完【wán】成【chéng】一般技术辅助性工作的实际能【néng】力,能够承担岗位【wèi】职责【zé】任务。

三、助理工程师资格条件

在符合基本条件的基础上,助理工程师还应符合以下条件:

(一)学历、资历要求。应符合下列条件之一:

1.具备博士、硕士学位或第二学士学【xué】位,从事集成电路【lù】专业【yè】相关工作【zuò】。

2.具备【bèi】大学本【běn】科学历【lì】或学士学【xué】位,在【zài】集成电路专业岗位【wèi】工【gōng】作满1年;或【huò】具【jù】备大【dà】学专【zhuān】科学【xué】历,在集成电路专业岗【gǎng】位工作【zuò】满3年;或具备中等职业学校毕业【yè】学历,在集成【chéng】电路专业岗位工【gōng】作满5年,并经所在单位业绩考核合【hé】格。技工院校毕业生【shēng】可按前【qián】文规定申【shēn】报,其中,预【yù】备技师(技师)班毕业生【shēng】在职称评价【jià】时视同为本科学历,下同。

3.具备高级工职【zhí】业资【zī】格或职业技能等级,从事【shì】集成电【diàn】路专【zhuān】业相关【guān】工作【zuò】满2年。

(二)专业能力【lì】、业绩成果要求【qiú】。应掌握集【jí】成【chéng】电路专业的基【jī】础理论和专业【yè】技术知【zhī】识,具有独立完成【chéng】一【yī】般性技【jì】术工作【zuò】的实际能力【lì】,能够处理一般性技术问【wèn】题,指导【dǎo】技术员开【kāi】展工作【zuò】,较好的完成岗位职责任务。

四、工程师资格条件

在符合基本条件的基础上,工程师还应符合以下条件:

(一)学历、资历要求。应符合下列条件之一:

1.具备博士学位,从事集成电路专业相关工作。

2.具备硕士【shì】学位或第二学士学【xué】位【wèi】,取得助理工【gōng】程师【shī】资格并【bìng】担任助理工程师职务满2年。

3.具【jù】备大【dà】学本科【kē】学历或学士学位,或具备大学【xué】专科学历【lì】,取【qǔ】得助【zhù】理工程师资格并担任助理工【gōng】程师职务满4年【nián】。技【jì】工院校毕业生【shēng】可按前文【wén】规定申报。

4.具备技师职业资格或职业【yè】技【jì】能等级,从【cóng】事【shì】集成【chéng】电路专业相关工作满3年【nián】。

(二)专业能力要【yào】求【qiú】。应【yīng】熟练掌握并【bìng】能【néng】够运【yùn】用集成【chéng】电路专业的基础理【lǐ】论和专【zhuān】业技术知识,熟悉国内外专业现状和发展趋势【shì】,能够指导助理【lǐ】工程师工作【zuò】。此外【wài】,在担【dān】任【rèn】助【zhù】理【lǐ】工程师期间还应符合下列条件之一:

1.有独立承担较复杂项目【mù】的研究、设计【jì】工作【zuò】能力【lì】,能【néng】解决本专【zhuān】业【yè】范围内比较复杂的技术【shù】问题。

2.有【yǒu】一定从事工程【chéng】技术【shù】研【yán】究、设计工作的实践经验,能吸收、采用【yòng】国内外【wài】先进【jìn】技术,在提【tí】高研究、设计水【shuǐ】平和经济效益【yì】方【fāng】面取得一定成绩。

3.基【jī】本掌握现代生产【chǎn】管理和【hé】技术管【guǎn】理的方法【fǎ】,有独立【lì】解决比较复杂技术问题的能力。

4.有一【yī】定从事生产技术管理的【de】实【shí】践经验,取得有实用价值【zhí】的技【jì】术【shù】成果和经济效益。

(三)业绩成果要求。担任【rèn】助理工程【chéng】师【shī】职务后,应具【jù】备下列【liè】3项及以上条件:

1.参与【yǔ】完成1项及以上省【shěng】部级集成电【diàn】路专业相关的研究课题,并结项。

2.参与【yǔ】国家、行业、省部【bù】级集【jí】成电路【lù】专业领域发展规划、战略【luè】决策等相关【guān】政策、标准【zhǔn】、规范、法【fǎ】律【lǜ】、法规的制【zhì】定,并颁布实施。

3.作为主要完成人(前5名)完【wán】成【chéng】本【běn】单位集成电路【lù】专业【yè】领域工程项目的【de】规【guī】划和【hé】实施工作,制定本单位集成电路专业管理标准【zhǔn】、战略、发展规划、管理制度;或【huò】作为【wéi】子项目专业负责【zé】人,在项【xiàng】目管理、科研开【kāi】发、生产经营、技术转让【ràng】与引进等【děng】工【gōng】作【zuò】中成效明显。

4.独【dú】立完成本单位集成电路专业领【lǐng】域项【xiàng】目、产品或服务的设计【jì】开发,为单位取【qǔ】得较好【hǎo】的经济效【xiào】益。

5.作为第一、二作者或通讯【xùn】作者,在【zài】学术【shù】期【qī】刊上公开发【fā】表集【jí】成电路【lù】专业【yè】论【lùn】文或调研报【bào】告1篇及以上;作为【wéi】第【dì】一、二作者,在省部级专业学【xué】术会议上【shàng】发表集成电路专业论文1篇及以上;作为第【dì】一作【zuò】者,撰写集成电路专业的单【dān】位【wèi】内部研【yán】究报告1篇及以上,要求引用数据齐【qí】全、结论正确,并经【jīng】2名高级工程师评议证明,具有一定实用价值。

6.参与完成集【jí】成电路【lù】专业领【lǐng】域已授权【quán】的发明专利或实【shí】用新型专利1项及以上【shàng】。

7.作为项目参与人,完成【chéng】相【xiàng】关【guān】专业领【lǐng】域国家【jiā】级专项1项及以上,并结项。

8.在【zài】中国500强企业,参与完【wán】成相关专业领域【yù】专项1项及【jí】以上,并结项。

(四)破格条【tiáo】件。不满足本条第(一)款学历、资历要求【qiú】,但担任助【zhù】理【lǐ】工程师【shī】职务【wù】后具备下列条件之【zhī】一的,可破格申报:

1.凭集成电路专业【yè】领域相【xiàng】关【guān】专业【yè】项目,获区局级科学【xué】技术奖【jiǎng】励三等奖及以上的主要【yào】完【wán】成人(前5名)。

2.获得市级技术能手称号等荣誉。

3.参与信息【xī】技术创新【xīn】应用(以【yǐ】下简称“信创”)领域省部【bù】级自主创新【xīn】项目取得明显成【chéng】果(前5名),或满足本条第(三)款业绩成【chéng】果【guǒ】要求【qiú】的4项以【yǐ】上,并【bìng】经2名相关专业高级工【gōng】程师推荐及【jí】业务【wù】主管【guǎn】部门同【tóng】意。

五、高级工程师资格条件

在符合基本条件基础上,高级工程师还应符合以下条件:

(一)学历、资历要求。应符合下列条件之一:

1.具备博士学位,从事集成电路专业相关工作满2年。

2.具备硕士【shì】学位、第二学士【shì】学【xué】位、大学本科学历或学士【shì】学位【wèi】,取得工【gōng】程师资【zī】格并担任【rèn】工程师职【zhí】务【wù】满5年。技工院校毕业生可按前【qián】文规定申报。

3.具备高级技师职业【yè】资格或【huò】职【zhí】业【yè】技能【néng】等级,从事集成电路专【zhuān】业相【xiàng】关工作满4年。

(二)专业【yè】能力要求。应系统掌握集成电路专【zhuān】业的基础理论和专业技术【shù】知识,掌握国内【nèi】外专业【yè】现状和发展趋势,具有发【fā】现【xiàn】、分析和解决实际问题的能力,能【néng】够【gòu】指导、培养【yǎng】中青【qīng】年【nián】学【xué】术技术骨干、工程师或研【yán】究生的工作学习【xí】。此外,担任【rèn】工程【chéng】师职务期【qī】间【jiān】还应符合下列条件【jiàn】之一:

1.能够【gòu】承担或组织重要、复杂、关键工【gōng】程项目的设计,针对关键技术提出【chū】试【shì】验要【yào】求和【hé】实施方案【àn】,并能够解决设【shè】计【jì】中的技术【shù】难题。

2.能【néng】够【gòu】承【chéng】担或组织重要、复杂产品或工程项目的实施,并能【néng】够解决【jué】生【shēng】产过程【chéng】中的【de】技术难题。

3.能够承担或组织重【chóng】要、复杂、关键的【de】研究课【kè】题,提出或审定关键【jiàn】技术发【fā】展规划及分【fèn】析论证【zhèng】报告。

4.能够开展引进国外先【xiān】进技术产品【pǐn】的调研,并提【tí】出可行性分析【xī】论证报告,能够【gòu】对产品消【xiāo】化、吸【xī】收、改进【jìn】、创新【xīn】、推广【guǎng】。

(三)业绩成果要【yào】求。担任【rèn】工程师职务【wù】后,应具备下列3项及以上【shàng】条件【jiàn】:

1.凭集【jí】成电路【lù】专业项目,获省部级科技奖励三等【děng】奖及以【yǐ】上,具有【yǒu】个【gè】人证书。

2.主持【chí】或参与完成2项及以【yǐ】上省部级集【jí】成电路专业研究课题,并结【jié】项。

3.参与国家【jiā】、行业、省部级集成【chéng】电路专业中长期【qī】发展规划、重大战略【luè】决【jué】策相关政策、标准、规【guī】范、法律【lǜ】、法规的制定,并颁布实施【shī】。

4.负责制定本单位集成电路【lù】管理标准【zhǔn】、战略、发展规划、管【guǎn】理制度;或作为【wéi】集成电路专【zhuān】业【yè】负责人,在项【xiàng】目管理、科【kē】研开【kāi】发、生产经营、技术转让与引进等【děng】工作中成效显著。

5.主持完成【chéng】2项及以【yǐ】上本【běn】单位集成电路专业重点项目,为单位取【qǔ】得较高的经济效益【yì】。

6.作为主要作【zuò】者编【biān】写并发表集成电路专业【yè】著作或译著【zhe】10万字及以上;作为第一、二作者或通讯作者,在学术期刊上【shàng】公开发表集成电路【lù】专业论文或【huò】调研【yán】报告2篇【piān】及以上;或作为第一、二【èr】作者,在【zài】省部级专业学术会议上【shàng】发表集成电【diàn】路专业论文【wén】2篇及以上;或作为第一作者【zhě】,撰写集成【chéng】电【diàn】路专业的单位内部研究报告2篇【piān】及以上,要求引【yǐn】用数【shù】据齐【qí】全、结论正确,并经2名正【zhèng】高级工程师评【píng】议证明,具有【yǒu】一定实用【yòng】价值。

7.作为主【zhǔ】要完成人(前5名),参与【yǔ】完成集成电路专业领【lǐng】域已授权的发【fā】明专【zhuān】利或实用【yòng】新型专利2项及以上【shàng】。

8.作为项目【mù】参【cān】与人,完成相【xiàng】关【guān】专业领域国家重大【dà】专项1项【xiàng】及以上,并结【jié】项。

9.在世界500强企业,参与完成相【xiàng】关专业领域重【chóng】大专项1项【xiàng】及以上,并结【jié】项【xiàng】。

(四)破格条件【jiàn】。不满足本条第(一)款学【xué】历、资历要求,但担任【rèn】工【gōng】程师【shī】职【zhí】务后具备【bèi】下【xià】列条件之一的,可破格申报:

1.凭集成电路【lù】专业【yè】相关项目【mù】,获省部级科技奖励三等奖及以【yǐ】上【shàng】的主【zhǔ】要完成人【rén】(前5名【míng】),或获省部级工程技术行业【yè】类奖项三等【děng】奖【jiǎng】及以上(额定【dìng】人员)。

2.获得国家专利金、银奖的主要完成人(前5名)。

3.获得中华技能大奖、全国技术能手称号等荣誉。

4.参【cān】与信创【chuàng】领域国家【jiā】级自主创新项目取得显著成果(前5名),或满【mǎn】足本条第【dì】(三)款【kuǎn】业绩成果要求的4项以上【shàng】,并经2名相关专业正高【gāo】级【jí】工程师推荐及【jí】业务主管部门【mén】同【tóng】意。

六、正高级工程师资格条件

在符合基本条件基础上,正高级工程师还应符合以下条件:

(一)学历、资历要【yào】求。一般应具备大【dà】学本科【kē】以上【shàng】学历或学士以上学【xué】位【wèi】,担任高级工程师【shī】职务满【mǎn】5年【nián】。技工院校毕业生可按前文规定申报【bào】。

(二)专业能力要求。具有全面系【xì】统的专业理论和【hé】实【shí】践功底【dǐ】,学术科研水平高或【huò】者科【kē】学【xué】实践能力强,全面【miàn】掌握【wò】集成电路专业领域的国内【nèi】外前沿发展【zhǎn】动态,具有引【yǐn】领科技【jì】发展【zhǎn】前【qián】沿水【shuǐ】平的能力,能够推【tuī】动集成电路专业发展,能够指导、培【péi】养高级【jí】工程师或研究生【shēng】工【gōng】作【zuò】学习【xí】。此【cǐ】外,在担任高级工程师期间,还应【yīng】符合下列条件之一:

1.能够牵头申请获得并主持完【wán】成【chéng】省部级以上重点【diǎn】工【gōng】程【chéng】项目、攻关项目、技术创【chuàng】新项目【mù】等。

2.能够主持完成业内认可的省部级高水平课题研究。

3.能够运用新【xīn】理论、新技术、新方法、新【xīn】工艺解决【jué】技术难题;在科技成果转化【huà】过程中【zhōng】具有开创【chuàng】性运用工程技【jì】术【shù】的能力【lì】。

(三)业绩成果要【yào】求。担【dān】任高级工【gōng】程师职务后【hòu】,应具备下列【liè】3项及【jí】以上条件【jiàn】:

1.作为工程技【jì】术项目【mù】主持人或产品负责人曾创造性完【wán】成至少1项,或作【zuò】为主要完成人(前5名)完成省【shěng】部级及以上重点工程项目、科技攻关项【xiàng】目【mù】、技术创【chuàng】新【xīn】项目2项【xiàng】及以【yǐ】上,其【qí】技术【shù】水平处于【yú】国内领先地位【wèi】并在解决【jué】关键性技【jì】术问【wèn】题中起到主要【yào】作用【yòng】,项目【mù】或产品已被省部级以上相应的主管部门鉴定或验【yàn】收。

2.在技术上【shàng】有重大【dà】发明或【huò】重大革新,解决过工程技【jì】术领域的【de】技术【shù】难题【tí】,开【kāi】发出新产【chǎn】品、新【xīn】材料【liào】、新设【shè】备、新【xīn】工艺,并已投入生产,其成果获国家级奖1项【xiàng】或省部级【jí】三等及以上奖2项及【jí】以上(具有个人证书或前5名);或作【zuò】为【wéi】第一完成人,其成果的可比性技【jì】术经济指标处于【yú】国内领先水平【píng】。

3.作【zuò】为相关专业的主要【yào】技【jì】术负【fù】责人曾创造性【xìng】完成1项及【jí】以上,或作为主要完成【chéng】人完成【chéng】省部【bù】级及以上课【kè】题研究项目2项及以上,并取【qǔ】得显著效益。承【chéng】担的重点项目技术报【bào】告,经同行专家评议具【jù】有国内领先【xiān】水平,技术论【lùn】证有深度,调研【yán】、设计、测试数据齐【qí】全、准确。

4.作为【wéi】相关专业【yè】的主【zhǔ】要技术负责人【rén】,在技术改造、标准计【jì】量、科【kē】技信息等研究、开发、推广、应用工作中,取得省【shěng】部级及【jí】以上科技成果,其技【jì】术【shù】综【zōng】合指【zhǐ】标【biāo】达到国际先进水平或国内领先水平【píng】,并通过省部【bù】级以上【shàng】鉴定;或作为主要技术【shù】负责人【rén】主持的技术项目取得显著效益,并【bìng】通过省部级以上【shàng】鉴定。

5.作为主要撰写人【rén】,完成国内外【wài】公开出版的相关专【zhuān】业学术、技术专著【zhe】(单部【bù】著【zhe】作个人承担20万字及以上);或作为第一作者或通讯【xùn】作者,在行业内【nèi】公认的【de】高水平期刊上发表相【xiàng】关专业的学术【shù】、技【jì】术论文2篇【piān】及【jí】以上。

6.作【zuò】为第一【yī】起草人【rén】,主持制【zhì】定过省部级及【jí】以上行业【yè】技术标准【zhǔn】或【huò】技术规范,并颁布实施。

7.作【zuò】为第一【yī】发明人,主持完成相关专【zhuān】业【yè】已授权的发明专利1项及以【yǐ】上,具【jù】有显著经济和社【shè】会效【xiào】益。

8.作【zuò】为项目负责人,主【zhǔ】持完成相关专【zhuān】业领【lǐng】域国【guó】家【jiā】重大专项1项及以上,并结项【xiàng】。

9.在世界500强企【qǐ】业【yè】,主持完成相关【guān】专【zhuān】业【yè】领【lǐng】域重大专项1项及以【yǐ】上,并结项。

(四【sì】)破格条件。不满【mǎn】足【zú】本条第(一)款学历、资历要求,但担【dān】任高级工【gōng】程【chéng】师职务后具备【bèi】下列条件之一的,可破格申报:

1.凭集成电【diàn】路专业相【xiàng】关项【xiàng】目【mù】,获国家级科技【jì】奖励(具有个人证书)。

2.主持信创【chuàng】领域国【guó】家级【jí】自主【zhǔ】创新项目取得重【chóng】大成果,或满足本条【tiáo】第(三【sān】)款业绩成果【guǒ】要求的4项及以【yǐ】上,并经具【jù】有相关专业5年【nián】正高级工程师资历的【de】2名【míng】资深专业人士推荐及【jí】业务【wù】主管部门同意。

七、有关说明

(一)集成电路相关专业范围

集【jí】成电路职称专业【yè】范围包括集成电【diàn】路设计、生产、封装、测试、装备、材料等6大类【lèi】:

1.集成【chéng】电路设计:指以可【kě】制造集成电路版图【tú】为【wéi】目标的从功能【néng】描述到电路版图【tú】的工程实现过程【chéng】,一般包括集成电路电【diàn】子器【qì】件及【jí】互连线模型建立、集成电路【lù】逻辑设计,诸如【rú】数字、模拟和射频等集成【chéng】电路【lù】物理设计,以及【jí】支撑【chēng】集成电路设计的电子【zǐ】设计自动化等内【nèi】容。

2.集成电路生产:指电子【zǐ】电路在半导体【tǐ】晶圆表【biǎo】面上的微型化。集成【chéng】电路生产制造工艺包括【kuò】光刻(Litho)、干法刻蚀【shí】(Etch)、离【lí】子注入(IMP)、清洗【xǐ】及湿法刻【kè】蚀(WET)、高温炉管扩散及成膜(Furnace)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、化【huà】学机械抛光(CMP)等【děng】工【gōng】艺步骤。使用【yòng】单【dān】晶硅晶【jīng】圆【yuán】(或III-V族半【bàn】导体材【cái】料)作为基层,利用各种半导【dǎo】体制造工艺,通过整【zhěng】合成工艺流程,把电路中所需的晶体管、电阻【zǔ】、电【diàn】容和【hé】电感等【děng】元件及布【bù】线互连在一起,成为具有所需电【diàn】路功【gōng】能的微【wēi】型结构。集成电路制造技术节【jiē】点以【yǐ】能达【dá】到的最小线宽【kuān】进行分类,例【lì】如0.35微米、0.18微米【mǐ】,90纳米,14纳【nà】米,7纳米,5纳米等。

3.集成电【diàn】路封装:包括倒装芯【xīn】片(FC)、硅通孔(TSV)、嵌入式封装(ED)、扇入(Fan-in)/扇出【chū】(Fan-out)型【xíng】晶【jīng】圆级封装、系统级【jí】封【fēng】装(SiP),多芯片【piàn】封【fēng】装(multi-die packaging),立体封装(2.5D & 3D IC Packaging)、微机电与【yǔ】感【gǎn】测【cè】元件封装(MEMS and Sensor Packaging),嵌【qiàn】入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技【jì】术等。

4.集成电路【lù】测试:指利用【yòng】测试设【shè】备【bèi】测【cè】试【shì】实证芯【xīn】片是【shì】否达到设计要【yào】求【qiú】指标,是否满足实【shí】际使用环境要求,与其它【tā】产商产品【pǐn】相比是否具有性能和成【chéng】本方面【miàn】的竞争力。测【cè】试主要包【bāo】括:性能测试、可靠性测试、产品良【liáng】率测试等【děng】。测试方式:wafer上的裸【luǒ】片测试、封装后测试【shì】等。

5.集成电路装备

(1)9-21英寸集成电路硅片加工设备:单【dān】晶炉、滚磨设【shè】备、切片【piàn】设备、倒角设备、研磨设备等。

(2)晶圆制造设备:光刻设备、化学机械抛光【guāng】设备、刻蚀【shí】设备【bèi】、薄膜沉积设备、离子注入【rù】设备等。

(3)封测【cè】设备:磨【mó】片【piàn】、划片、装片、键合、塑封、晶圆测试(CP)和芯片【piàn】测试(FT)等各个工序上所使用【yòng】的各类复【fù】杂设备。例如【rú】,切割【gē】减薄设【shè】备、引线机、键合【hé】机【jī】,测试【shì】环节中的探针台【tái】、测试机、分选机【jī】、理想信号【hào】发生设备、信号分析设备、电压源【yuán】电流源基准源等设备。 

6.集成电路材料

(1)器件沟【gōu】道材料:11N高【gāo】纯硅,III-V族半导体((In,Ga)As, (In,Ga)P, (In,Ga)N)、碳纳【nà】米管、石【shí】墨烯、黑磷、过渡金属硫属化【huà】合物MX2(M=Mo、W、V、Ti、Ta等,X=S、Se、Te)、铁电半导体(In2Se3)等。

(2)器件【jiàn】栅介质材【cái】料:HfO2、HfZrO2、Al2O3、Y2O3、范德瓦【wǎ】尔斯材料BN、MX3(M=Sc、Y、Bi等,X=Cl、Br、I)等。

(3)电极材料:TiN, TaN。

(4)大功率器件材料【liào】(分立器件):Si、SiC、GaN、Ga2O3等。

(5)封【fēng】装材料:导电,Cu、Al及其合【hé】金Sn-Pb、Sn-Ag、 Sr-Ag-Cu等;陶瓷衬底,Al2O3、 AlN、Si3N4等。芯片封装【zhuāng】材料【liào】包括封装基【jī】板、引【yǐn】线框架、树脂【zhī】、键【jiàn】合【hé】丝、锡球以及电镀液、电子特种气体等【děng】。

(二)中国500强企业、世界500强企业

中国500强【qiáng】企业是由中【zhōng】国【guó】企【qǐ】业【yè】联合会【huì】、中国企业【yè】家协会按国【guó】际惯【guàn】例组织【zhī】评选、发布的【de】中国企业排行榜,可【kě】参照《中国企业联合【hé】会官网》500强企业名单或《财富》杂志各年度【dù】中【zhōng】国500强排行榜。

世界500强【qiáng】企【qǐ】业是由《财【cái】富》杂志发布的世界企【qǐ】业排行榜,可【kě】参照《财富》杂志各【gè】年度世【shì】界500强排行【háng】榜。

(三)主持或项【xiàng】目负责人,是【shì】指该项目【mù】主持人或【huò】负责人【rén】,位列项目成员【yuán】第【dì】一。

(四)公【gōng】开出版,是指有国内【nèi】标【biāo】准书号(ISBN号),或国【guó】内统一刊号(CN号,类【lèi】别代码F)或国际统一刊【kān】号(ISSN号)的出【chū】版物。

(五【wǔ】)高【gāo】水平期刊,包【bāo】括北京【jīng】大学图书馆“中文核心期【qī】刊”、南京大学“中【zhōng】文社会科学引文索引(CSSCI)来源【yuán】期刊”、中国社【shè】会科学【xué】院文献信息中心“中【zhōng】国【guó】人【rén】文社【shè】会科学核【hé】心期刊”。

(六)专业技术【shù】工作年限,是指从【cóng】事本【běn】专【zhuān】业或【huò】相近【jìn】专业工作的累计有效年限,工作年限计【jì】算【suàn】截止至参评当年9-21。

(七)凡冠有“以上”的,均含本级或本数量。

来自天津市客户的评论:这年头,没有业绩,真的很难,尤【yóu】其是自己【jǐ】还不上【shàng】心的,总【zǒng】想省事【shì】的,呵呵了【le】,不【bú】淘汰【tài】你淘汰【tài】谁哦【ò】!

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